機電工程學系

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系所沿革

為迎合產業機電整合人才之需求,本校於民國 91年成立機電科技研究所,招收碩士班學生;隨後並於民國93年設立大學部,系所整合為「機電科技學系」,更於101學年度起招收博士班學生。103學年度本系更名為「機電工程學系」,本系所之發展方向與目標,係配合國家政策、產業需求與技術發展趨勢而制定。本系規劃專業領域包含「精密機械」及「光機電整合」 為兩大核心領域, 使學生不但學有專精,並具跨領域的知識,期能強化學生之應變能力,以適應多元變化的明日社會。

教學目標主要希望教導學生機電工程相關之基本原理與實務應用的專業知能,並訓練學生如何運用工具進行設計、執行、實作與驗證各項實驗,以培養解決機電工程上各種問題所需要的獨立思考與創新能力。

基於建立系統性的機電工程整合教學與研究目標,本系學士班及研究所之教育目標如下:

一、學士班

1.培育具備理論與實作能力之機電工程人才。

2.培育符合產業需求或教育專業之機電工程人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之機電工程人才。

二、研究所

1.培育具備機電工程整合實務能力之專業工程師或研發人才。

2.培育機電工程相關研究創新與產業應用之專業工程師或研發人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之專業工程師或研發人才。

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    超快雷射與轉印製程於金屬結構層之親疏水性影響探討
    (2020) 賴威霖; Lai, Wei-Lin
    鋁合金(5052)與銅合金(C2800)在工業上用途極廣,具有質量輕且導電性、導熱性良好的優點,是具應用潛能之合金材料,透過製程的加工處理,將可改變鋁、銅合金表面結構與元素組成比例,產生親或疏水性表面(Hydrophobic/Hydrophilic surface),達到提升疏水性(自潔)或親水性(提升附著力)之目的及應用。在製程方面,本研究提出兩種製程方法,分別為超快雷射(Ultrafast laser)以及轉印(Imprint)製程,以此兩種製程方法,分別於鋁、銅合金表面,製備出具功能機制之微米級陣列溝槽結構,並以雷射共軛焦顯微鏡(Confocal laser scanning microscope, CLSM)及熱場發掃描式電子顯微鏡(Thermal field emission scanning electron microscope, FE-SEM)檢驗結構寬度、深度是否有達到設計的尺度需求,以及是否具有完整性與一致性。待鋁、銅合金檢驗完成後,將試片進行紀錄 1至30天的接觸角變化研究,以探討時間、間距和製程等實驗變因,對於相異合金材質(鋁及銅合金)之接觸角影響性。同時,本研究透過能量色散X射線譜(Energy-Dispersive X-ray spectroscopy, EDS)與X射線光電子能譜(X-ray photoelectron spectroscopy, XPS)進行材料分析,探討氧(Oxygen)與碳(Carbon)之比值的變化與液珠接觸角變化的關聯性,進而了解上述各項變因的影響性,以有助於將來在各種親或疏水化材料產品於生醫及能源之應用。