機電工程學系

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系所沿革

為迎合產業機電整合人才之需求,本校於民國 91年成立機電科技研究所,招收碩士班學生;隨後並於民國93年設立大學部,系所整合為「機電科技學系」,更於101學年度起招收博士班學生。103學年度本系更名為「機電工程學系」,本系所之發展方向與目標,係配合國家政策、產業需求與技術發展趨勢而制定。本系規劃專業領域包含「精密機械」及「光機電整合」 為兩大核心領域, 使學生不但學有專精,並具跨領域的知識,期能強化學生之應變能力,以適應多元變化的明日社會。

教學目標主要希望教導學生機電工程相關之基本原理與實務應用的專業知能,並訓練學生如何運用工具進行設計、執行、實作與驗證各項實驗,以培養解決機電工程上各種問題所需要的獨立思考與創新能力。

基於建立系統性的機電工程整合教學與研究目標,本系學士班及研究所之教育目標如下:

一、學士班

1.培育具備理論與實作能力之機電工程人才。

2.培育符合產業需求或教育專業之機電工程人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之機電工程人才。

二、研究所

1.培育具備機電工程整合實務能力之專業工程師或研發人才。

2.培育機電工程相關研究創新與產業應用之專業工程師或研發人才。

3.培育具備人文素養、專業倫理及終身學習能力之專業工程師或研發人才。

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    鋁合金薄板應用摩擦攪拌銲接之研究
    (2019) 張宇泰; Chang, Yu-Tai
    此研究利用現有鑽床進行加工,透過自行設計的自動進刀機構,並且安裝自製夾具夾持試片,將該機構固定於鑽床工作台上予以施銲,期許以較低成本進行摩擦攪拌銲接完成接合工作。實驗以三款不同自製攪拌棒(M1、M2、M3)對於1050的1mm薄鋁合金加工,並且藉由鑽床轉速(550RPM、1750RPM及3000RPM)及自動進給速率(30、50、60 mm/min)作為施銲參數。於施銲後進行銲道表面觀察、金相顯微實驗、微硬度試驗、抗拉試驗和掃描式電子顯微鏡分析及量測,瞭解加工後的機械性質。經研究獲得以下幾點結論: 1.M3刀刃因軸肩較小,與母材接觸面積小以至於無足夠摩擦熱,完全無法接合母材;經M2刀刃施銲後的試片,從金相組織觀察其材料融填效果差,抗拉伸強度極低,接合成效不佳;M1刀刃於高轉速抗拉強度有明顯提升,試片1-M1-C3的最大抗拉強度平均值為72.47 MPa,達母材(約120MPa)強度之68%,其次試片1-M1-C2抗拉強度達40.32MPa,所以較佳刀刃為M1。 2.經M1及M2攪拌棒加工後都有擠料、孔洞缺陷及類溝槽狀缺陷現象。以M1攪拌棒施銲之金相顯微組織其呈現類似沙漏狀結構的銲核區;M2攪拌棒施銲後的顯微組織則為長條結構的銲核區樣貌,但無論是何款攪拌棒其銲核區皆為非對稱。轉速低時攪拌較無足夠摩擦熱充填接合斷面;若轉速提高,接合區硬度下降,且硬度低於母材許多,銲核區缺陷也明顯增加,在銲道RS側的擠料問題及熱機影響區、熱影響區也較AS側明顯。 3.施銲試片經拉伸後觀察可發現其破斷面並無像母材一樣出現酒窩狀組織,而是呈現劈裂面,可見其未受到充分塑性變形即破壞,因此拉伸試驗之強度均低於母材;另從各破斷面亦可發現其有組織成長之特徵,顯示在摩擦攪拌銲接過程中,其溫度已達再結晶溫度以上,晶粒有成長之現象。