學位論文

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    鈷在銀/鍺(111)-c(2×8)及鈷在銀/鍺(111)-(√3×√3)及(4×4)表面的結構衍化
    (2012) 徐仲俞; Hsu,Chung-Yu
    我們利用歐傑電子能譜(Auger electron spectroscopy，AES)、低能量電子繞射(low-energy electron diffraction )來深入探討銀在鍺(111)-c(2×8)及鈷在銀/鍺(111)-(√3×√3)R30°及(4×4)隨著不同退火溫度下表面的結構衍化。 室溫下，銀原子在鍺(111)的成長模式為層狀成長之後再以三維島狀的Stranstri-Krastanov (SK) mode。室溫蒸鍍不同鍍量的銀在鍺(111)-c(2×8)上並退火到420 K至930 K之間，隨著溫度上升至570 K，超過1 ML的銀原子會退吸附直到剩下1 ML的銀，最後在退火溫度為930 K時，銀原子會完全退吸附。在退火過程中，隨著不同的退火溫度及銀鍍量，銀/鍺(111)的結構，由原本的c(2×8)分別會形成(1×1)、(3×1)、(4×4)或(√3×√3)R30°的結構。 室溫蒸鍍鈷在銀/鍺(111)-(√3×√3) R30°及(4×4)上並退火到420 K至930 K之間，鈷在銀/鍺(111)-(√3×√3)R30°及(4×4)的結構上，在退火溫度570 K時，鈷會形成(√13×√13)及(2×2)的重構，而在退火溫度為650 K和730 K時，鈷都是形成(2×2)的重構，在退火溫度為830 K時，鈷原子會退吸附，此結果顯示鈷與基底不會形成合金。
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    鐵薄膜與鉑基底間溫度相依的介面擴散行為
    (2009) 蔡蕙雅; Hui-Ya Tsai
    我們利用歐傑電子能譜術配合離子濺射，觀察隨離子濺射打掉表面原子系統表面的組成變化，分析1ML Fe/Pt(111)系統經升溫熱退火後鐵原子的擴散情形，並搭配理論估算鐵在合金各層的分布比例。 觀察570K，700K，910K熱退火後的鐵原子擴散，經由歐傑縱深分析後發現鐵原子大部份分布在表面前兩層至第三層，其中700K與910K鐵原子與白金在表層混合均勻，同時配合理論估算得知700K熱退火後，鐵原子在第一層佔73%，在第二層佔23%；910K熱退火後鐵原子在第一層佔 70%，第二層佔21%，比例差異不大。 1017K下的鐵原子則已經鑽入內層與白金均勻混合成類似塊材合金的結構。以理論估算得知鐵原子在每一層比例佔11%至15%，表示鐵原子往內層擴散並與白金混合均勻。
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    鈷原子團在 根號三乘根號三-銀/矽(111)面上聚集分布的研究
    (2004) 高執貴
    本文是將鈷蒸鍍在 根號三乘根號三-銀/矽(111)面上，我們利用掃描穿隧顯微儀（STM）來研究鈷在銀所產生的根號三島上聚集與分布趨勢，在不同鍍量與不同溫度下，都出現了特別的現象。 我們分別改蒸鍍了0.9、1.35、1.8、2.25 ML的鈷，發現鈷有往邊緣堆積與鏈狀排列的趨勢，原因是根號三島上有某些區域的電子密度與空域密度特別高而造成鈷聚集。 接著改變不同的溫度，將蒸鍍1.8 ML的樣品加熱處理室溫～ 400 ℃，再降回室溫掃描。經加熱處理100 ℃後，鈷原子團邊緣堆積減少，而且整個根號三島上原子團也明顯變少，推測是鈷與銀相互交換造成。再加熱處理200 ～ 400℃，鈷原子團移動漸漸趨於平衡。 我們在升溫的過程中也發現了一些比較特殊的結構，例如根號三島上有一些突起的島，計算其高度，約是鈷一個單層的高度，研判是鈷鑽入所造成的隆起。我們也發現一些規則排列的三角結構，計算其原子間距，研判不是單純鈷、銀或矽的堆積，由於鈷銀不會有化學反應，也不是鈷銀化合物的堆積，推論應該是鈷矽化合物所產生的堆積。
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    以鈀誘發在Mo(111)表面上非晶鉬的皺化(112)面的大小與其厚度之關係
    (2002) 蔡嘉琪
    摘要 本研究的主要工作是利用低能電子繞射儀(LEED)與掃描式穿隧顯微鏡(STM)等常用之表面科學方法，來研究鈀(Pd)誘發在Mo(111)表面上非晶鉬的{112}皺化面的大小與其厚度的關係。已知鈀(Pd)覆蓋在鉬(Mo)或鎢(W)的bcc(111)表面上時，升溫會使表面能皺化形成各面方向{112}的金字塔狀。在Mo的(111)面上覆蓋大於1ML的鈀原子，經由約800K的加熱退火後，由STM觀察，發現金字塔的分佈大小不均勻。因此，本實驗利用在Mo基底上於90K的低溫下覆蓋不同厚度的Mo，Mo覆蓋層在90K的低溫下為非結晶狀物質，利用不同厚度的非晶鉬其晶粒邊界(grain boundary)的效應，來控制金字塔形成的大小與均勻度。首先，由LEED觀察皺化面的繞射圖形有無變化；接著，作皺化面之繞射點的亮度分析，求其半寬波高(half-width)來估計金字塔形成的最大寬度；最後，由STM觀察實際空間的分佈情況，並且驗證LEED亮度分析的準確度。